玄戒O3六月投产：台积电3nm加持，小米自研芯片性能再跃升

近日，有数码博主在社交平台爆料称，小米下一代自研芯片（疑似命名“玄戒O3”）将于今年6月正式进入投产阶段。据悉，该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造，且新一代产品将大幅提升产能，以满足更高的市场需求。

关于首发机型，外界普遍猜测即将发布的小米MIX Fold 5大折叠旗舰将率先搭载这颗被誉为“小米史上最强”的芯片。此前，小米集团总裁卢伟冰曾在直播中透露，今年会推出综合实力非常能打的玄戒迭代芯片，并确认会由一款表现出色的旗舰产品首发，但当时未透露具体机型名称，如今这一爆料似乎印证了当时的说法。

回顾小米的自研芯片历程，去年5月发布的小米15S Pro全球首发了初代玄戒O1芯片。截至目前，初代玄戒O1的累计出货量已成功突破100万颗。玄戒O1的落地具有里程碑意义，它标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。这不仅实打实地证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备，也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域维持了多年的市场空白。