华为发布半导体“韬定律”：以逻辑折叠突围摩尔极限

据人民日报报道，在5月25日于上海举办的2026年国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式对外发布了名为“韬”的τ定律。这是中国半导体产业在全球范围内首次提出可指导全行业长期发展的核心原则，标志着在晶体管密度和系统性能提升路径上实现了颠覆性突破。

长期以来，摩尔定律正面临物理极限与经济效益的双重挑战，传统几何缩微的推进速度放缓，成本红利消退。在此背景下，华为提出的“韬定律”跳出单靠制程迭代提性能的固有路径，其核心思路是“以时间缩微替代传统的几何缩微”。该定律将系统性降低时间常数τ作为核心目标，依托逻辑折叠等自主创新技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而在不依赖传统工艺线极致蚀刻的前提下提升晶体管密度，推动半导体性能可持续演进。

“韬定律”并非停留在理论阶段。何庭波透露，基于该定律的技术思路，华为过去六年已成功设计并量产了381款不同定位的芯片。更受消费者关注的是，今年秋季即将发布的全新麒麟手机芯片将完整搭载逻辑折叠技术，实现性能的大幅跃升。此外，按照当前技术迭代速度测算，到2031年，基于韬定律研发的高端芯片，其实际等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程芯片的同等水平。

韬定律还搭建起了贯穿基础器件、底层电路、芯片设计到终端系统全链路的多层级协同优化体系。谈及行业未来，何庭波强调半导体行业的未来一定属于开放合作，华为期待在韬定律的全新技术路径下，与全球科学家、工程师及产业链伙伴紧密协作，共同推动全球半导体与电子产业的持续向前发展。